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半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)
SEMICONDUCTOR AND INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY
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高分辨率晶圓檢測(cè)方案
晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形，所以稱為晶圓（Wafer）。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
在晶圓（Wafer）的檢測(cè)中，通常需要高速檢測(cè)，對(duì)分辨率要求也較高，對(duì)機(jī)器視覺硬件也有高要求，鏡頭需要通光量大，光源需要亮度高。

解決方案：
解析5um 
相機(jī)： Dasla 16k 5um
鏡頭：DTCA24K-75-AL
光源：紅色線光
檢測(cè)目標(biāo)

? Wafer要求高分辨率及對(duì)通光量要求極高

? 匹配16K 5um/ 24k 3.5um相機(jī)

? 解析5um

? 高速運(yùn)動(dòng)，相機(jī)曝光時(shí)間極短，對(duì)鏡頭和光源要求高

視覺配置
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